구글/네이버에서는 찾을 수 없는,
현업 관점의 핵심 인사이트로만 설계했습니다.

[반도체 현업 키워드 최적화]

기초 개념을 익힌 뒤에는
VCT, 3D DRAM, 차세대 HBM으로 이어집니다.

“그래서 회사는 다음에 무엇을 만들고,
나는 어떤 일에 기여할 수 있을까?”

📌 반도체 직무바이블

• 6개 Part · 45개 장 + 용어집

• 280여 개의 이미지·도해로 구조와 원리를 설명

• 논문·특허·기업 공식 자료 등 출처 링크 수록

• 실제 면접 복기 질문과 본문을 대조해 답변에 연결할 개념을 점검

“무엇인가?”에서 시작해
“왜 필요한가?”, “어떤 불량이 생기는가?”,
“무엇으로 확인하는가?”까지.

📌 반도체 핵심 [9개 직무군]을 커버합니다.

1. 공정기술·양산기술

2. 공정설계·공정통합

3. 소자

4. 평가·분석

5. 설비기술·장비사(CS)

6. 회로·메모리 설계

7. 패키지 개발·패키지 공정

8. 테스트·Product Engineering

9. 품질·신뢰성

📌 INDEX

🗂️ PART 0 · 지도 — 왜 이 차례로 만드나
0. 직무 면접 4가지 유형의 사례 분석

1. 메모리 산업 — 수요가 스펙을 정한다

2. 반도체 8대 공정 — 왜 하필 이 순서인가

3. 팹 한 바퀴 — 웨이퍼가 지나가는 길

🗂️ PART 1 · 무엇을 만드나 — 제품과 소자
4. 트랜지스터 — 전압으로 채널을 여닫는 스위치
5. 게이트와 문턱전압 — 무엇이 켜짐을 정하나
6. 트랜지스터의 진화 — 평면에서 FinFET, GAA
7. DRAM — 트랜지스터+커패시터 하나
8. DRAM 세대 — 1a·1b·1c는 무엇이 바뀐 이름인가
9. NAND — 전하를 가두고 위로 쌓는다
10. SRAM과 신형 메모리 — 왜 캐시에 쓰이나
11. HBM — 넓은 연결을 짧게 잇는다
12. HBM을 잇는 것들 — TSV와 본딩

🗂️ PART 2 · 어떻게 만드나 — 전공정
13. 웨이퍼 제조 — 모래가 거울이 되기까지
14. 산화 — 실리콘을 달궈 절연막을 키운다
15. 포토 ① 빛으로 회로를 그린다
16. 포토 ② EUV·이머전·OPC와 다중패터닝
17. 식각 ① 마스크 밖만 파낸다
18. 식각 ② 단면이 무너지는 자리
19. 증착 ① 뿌리기와 키우기, 그리고 한 겹씩
20. 증착 ② 한 겹씩 쌓는데도 불량이 나는 이유
21. 열공정 — 산화·주입·확산·어닐과 열예산
22. CMP — 화학과 기계로 평평하게 간다
23. 세정 — 떼어내되 건드리지 않는다
24. 소자분리와 배선 — 벽을 세우고 층을 쌓는다
25. 계측·검사 — 두께는 누가 재고 선폭은 누가 재나
26. 장비 해부 — 진공·가스·척
27. 장비가 흔들릴 때 — 시즈닝과 트러블슈팅

🗂️ PART 3 · 자르고 붙이고 감싼다 — 후공정
28. 후공정의 시작 — 자르고 붙인다
29. 칩과 기판을 잇는 두 방법
30. 채우고 덮는다 — 언더필·EMC와 휨
31. 칩을 받치는 판 — FCBGA 기판
32. 첨단 패키지 — 팬아웃에서 하이브리드 본딩까지

🗂️ PART 4 · 제대로 만들었나 — 검사와 검증
PART 4 안내 · 검사 결과와 공정 이력
33. 웨이퍼 테스트 — 자르기 전에 칩을 판정한다
34. 불량 셀과 양품 — 리던던시와 리페어
35. 수율 — 웨이퍼맵과 산포로 읽는다
36. 소자 특성 — 새는 전기와 짧아진 채널
37. 신뢰성 ① 트랜지스터도 나이를 먹는다
38. 신뢰성 ② 배선이 닳고 회로가 폭주한다
39. 신뢰성 시험 — 사용 조건을 평가한다
40. 되돌아오는 화살표 — 내 직무는 이 순환의 어디인가

🗂️ PART 5 · 차세대 DRAM·HBM — 그래서, 다음에는 무엇을 만들까?
41. 차세대 메모리 — 고객은 어떤 제품에 돈을 낼까?
42. VCT·VG와 3D DRAM
43. 차세대 HBM
44. 차세대 메모리의 양산
45. 나는 이 제품에 어떻게 기여할까?
참고 자료 · DRAM
참고 자료 · HBM·제조·검사

🗂️ 부록 · 용어집